消息称“某厂”中端机采用 1.5K 双曲屏 + 50Mp 大底椭圆镜头模组，预计为小米 Redmi Note 14 系列

感谢IT之家网友呵_女人的线索投递！

IT之家7 月 29 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文爆料，某厂中端机系列采用1.5K 双曲屏+50Mp 大底椭圆镜头模组+塑料中框+短焦光学指纹。根据评论区及爆料信息来看，预计为小米 Redmi Note 14 系列手机。

另外，该系列手机超大杯采用天玑处理器，第二代台积电 4nm 工艺，3.0GHz 主频。目前该新品手机处理器方面的核心信息暂未公布，博主透露的主要信息与联发科于今年 7 月发布的天玑 7350处理器相近。

IT之家此前报道，天玑 7350 基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。

此外，小米 Redmi Note 14 Pro 系列手机还有望首发高通骁龙 7s Gen 3 处理器，背部设计草图也已曝光。

相关阅读：

《高通骁龙 7s Gen 3 处理器现身 Geekbench 数据库：2.5GHz A720 大核、小米 Redmi Note 14 Pro 系列手机有望首发》

《居中对称相机模组，realme 真我 13 Pro / 小米 Redmi Note 14 Pro 系列手机背部草图曝光》

《联发科发布天玑 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz》

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。