2599 元起，小米 Redmi K70 至尊版手机发布：天玑 9300 + 处理器、狂暴游戏独显 D1

IT之家7 月 19 日消息，在今晚的 2024 雷军年度演讲活动中，小米 Redmi K70 至尊版手机正式发布。除此之外，小米还推出了与兰博基尼联名的小米 Redmi K70 至尊冠军版手机。

IT之家附价格如下：

12+256GB：2599 元

12+512GB：2899 元

16+512GB：3199 元

16GB+1TB：3599 元

外观设计方面，Redmi K70 至尊版相较于上一代 K60 至尊版有了明显的变化，采用全新“无界美学”设计，背面配备无界超大玻璃 Deco 2.0，搭配玻璃材质能够带来更通透、简约的视效。其三摄镜头和闪光灯则采用了类似“宇宙飞船”的舷窗设计，金属相机环做了极窄的内 C 角以及异色阳极氧化处理。

这款手机正面配备6.67 英寸 TCL 华星屏幕，拥有超窄视觉四等边设计，带来 Redmi 最窄 1.9mm 下巴和更为通透的正面视觉观感，更首次实现 Redmi 机型搭载小米龙晶玻璃。同时，该机中框升级为高强度铝合金磨砂边框。其机身三围尺寸为160.38×75.14 ×8.39 mm，机身重量则为 211g，提供冰璃（淡蓝）、墨羽（黑）、晴雪（白）三种配色。

至于 Redmi K70 至尊冠军版，其采用了兰博基尼标志性“Y 字形”线条设计，采用橙黑撞色搭配，内置了兰博基尼定制黑金主题。

性能方面，这款手机搭载联发科天玑 9300 + 旗舰处理器，全大核 CPU 架构，包括 1 个 Cortex-X4@3.4GHz 核心、3 个 Cortex-X4@2.85GHz 核心以及 4 个 Cortex-A720@2.0GHz 核心，其中 3.4GHz 主频为安卓最高。同时，该机还拥有12nm 制程 D1“狂暴游戏独显”，最高具有 24GB LPDDR5X 内存及 1TB UFS 4.0 闪存。

该机还采用创新凹凸台设计的 3D 冰封散热，凸面靠近 SoC，更快速导热，使 SoC 温度降低 3℃，安兔兔跑分达到 2382780，号称领跑安卓阵营。

影像方面，Redmi K70 至尊版搭载了5000 万像素超级动态主摄加持的三摄系统，主摄采用 1/1.56 英寸索尼 IMX906 传感器，单像素尺寸 1.0μm。同时还有 Xiaomi AISP 技术，在高速抓拍、质感影调、暗光拍摄和质感人像等功能能够带来体验提升，支持光学防抖。

屏幕方面，该机搭载1.5K（2712×1220 分辨率）旗舰直屏，支持 144Hz 高刷，支持“青山护眼”。该屏幕支持 3840Hz 超高频 PWM 调光，屏幕的全屏激发亮度提升至 1600nits。

Redmi K70 至尊版搭载自研快充芯片澎湃 P2 与自研电源管理芯片澎湃 G1，采用120W 快充 + 5500mAh大电池组合，20 分钟完全充满。同时，该机支持 IP68 级防尘防水，号称“铁人三项硬核选手”

信号方面，Redmi K70 至尊版搭载小米澎湃 T1 信号增强芯片，号称 Redmi 史上最强信号，Wi-Fi 性能提升 12%，GPS 导航性能提升 20%，5G Wi-Fi 全向性能最高可提升 58%。

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