郭明錤：苹果 iPhone 17 将不会使用可节省空间的新型主板材料
IT之家7 月 17 日消息，据苹果分析师郭明錤最新消息，苹果公司再次推迟了在iPhone中采用新型树脂涂覆铜箔（RCC）组件的计划。这种能够节省内部空间的组件原本计划用于iPhone 16，随后推迟到 iPhone 17，如今又再度推迟。
IT之家注意到，郭明錤去年十月曾指出，RCC 可以减薄主板厚度，节省内部空间，且由于不含玻璃纤维，钻孔过程更加容易。然而，苹果及其供应商在使用 RCC 方面一直面临挑战，主要是因为耐久性和脆弱性问题，这也是导致此次延期的原因。
郭明錤在 X 上发布的简短更新中表示：“因无法满足苹果对品质的高标准要求，2025 年新款 iPhone 17 将不采用 RCC 作为 PCB 主板材料。”
如果苹果最终将 RCC 材料用于 iPhone 的主板，用户可能不会直接察觉到变化。但这一改变将为 iPhone 内部设计腾出更多空间，苹果可以以此打造更薄的机身，或探索其他利用新增空间的方法。
目前尚不清楚苹果是否会在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC，还是会进一步推迟这项计划。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
转载声明：本文为转载发布，仅代表原作者或原平台态度，不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台，文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方，可联络content@sydneytoday.com。
相关新闻
今日评论
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论
热评新闻
+61
+86
+886
+852
+853
+64
