骁龙7+ Gen3曝光：台积电4nm制程，性能看齐8 Gen2
知名数码博主“数码闲聊站”曝光了骁龙7+ Gen3移动平台的相关信息，其将基于台积电4nm打造，CPU性能基本看齐骁龙8 Gen2移动平台，安兔兔常温跑分超150万。
高通已经官宣，将于2024年3月18日14:30召开宣传口号为“智在芯中，有龙则灵”的骁龙旗舰新品发布会。届时，高通或将发布骁龙7+ Gen3移动平台。
近日，知名数码博主“数码闲聊站”曝光了骁龙7+ Gen3移动平台的相关信息，其将基于台积电4nm打造，CPU性能基本看齐骁龙8 Gen2移动平台，安兔兔常温跑分超150万。
对比而言，骁龙7+ Gen2的CPU部分由1颗主频为2.91GHz的X2超大核+3颗主频为2.49GHz的A710性能核+4颗主频为1.8GHz的A510能效核组成，安兔兔常温跑分100万分左右。可以发现，骁龙7+ Gen3的性能相较骁龙7+ Gen2提升大约50%，或将成为新一代中端手机“神U”。
转载声明：本文为转载发布，仅代表原作者或原平台态度，不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台，文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方，可联络content@sydneytoday.com。
相关新闻
今日评论
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论
热评新闻
+61
+86
+886
+852
+853
+64
