美国第三次大规模打压中国半导体行业，中国芯片类股不降反升（图）

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美国于12月2日发布了对中国半导体出口管制措施，进一步加强对半导体制造设备、存储芯片等的对华出口管制，并将140家中国公司纳入管控清单，以遏制中国获取和生产顶级芯片的能力。

美国的出口管制措施将进一步加强对半导体制造设备、存储芯片等的对华出口管制。 (Reuters: Florence Lo/Illustration/File Photo)

这是美国三年来对中国半导体行业发起的第三次大规模打压。然而，这一措施并未使中国芯片制造类股遭受重挫，反而在周二出现小幅上涨。

“这并不是一项全面禁令，也不像人们最初担心的那样严厉。因此，在我看来，这是一个积极因素，”摩根大通资产管理公司驻香港的亚洲首席市场策略师许长泰（Tai Hui）说。

“然而，我认为我们在过去几年里已经看到，事情[限制]正变得越来越紧。”

美国公布的这一揽子管制措施包括：

• 对运往中国的高带宽存储芯片（对人工智能训练等高端应用至关重要）实施限制；

• 对另外24种芯片制造工具和3种软件工具实施新的限制；

• 以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾制造的芯片制造设备将受到出口限制，而日本和荷兰将被豁免；

• 面临新限制的中国公司包括二十多家半导体公司、两家投资公司和100多家芯片制造工具制造商。

美国商务部长雷蒙多表示，这些措施旨在阻止“中国推进其国内半导体制造系统，并利用这一系统支持其军事现代化”。

此举是拜登政府为阻止中国获取和生产有助于推进人工智能军事应用或威胁美国国家安全的芯片所做的最后一次大规模努力之一。

预计下个月上任的特朗普将保留拜登政府的许多对华强硬措施。

中国商务部指责美国“对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法”。

中国商务部表示，半导体产业高度全球化，美国此举将使包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响，并称“中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益”。

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