美国砸50亿美元，创建国家半导体技术中心（图）

美联社及美国之音（ＶＯＡ）报导，作为美国“芯片与科学法”和总统拜登“投资美国议程”的一环，拜登政府九日宣布将投资逾五十亿美元，推动半导体相关研发与员工培训，包括成立国家半导体技术中心（ＮＳＴＣ），以支持美国先进电脑芯片研发，实现拜登促进美国高科技研发目标。

白宫九日发布的事实说明虽未点名中国大陆，但正由于中国在包括半导体芯片在内的诸多高科技业以美国为衡量标准，并对美国国安构成潜在威胁，使美国政府近年来愈来愈正视中国对美国形成的挑战及美中战略竞争。

美联社报导提到，新冠肺炎疫情暴露过度仰赖台湾供应先进芯片，对美国经济与国安带来的风险。另一方面，人工智能（ＡＩ）兴起很可能推升对更新型又更创新芯片的需求。

据该说明，前述投资旨在推进美国半导体研发领先地位、减少新技术商业化的成本和时间、强化美国国安，并集结和支持劳工获良好的半导体工作。该说明强调，半导体在美国诞生，但如今美国半导体芯片产量在全球占比竟不到一成，产品中还完全没有最先进芯片。

该说明写道，距今几十年前美国政府曾将近百分之二国内生产毛额（ＧＤＰ）投资高科技研发，资助的研发计划使美国跻身全球创新火车头，创造改变人类生活的全球定位系统及网络等高新技术。但近年来美国政府对科技研发投资比例已降至ＧＤＰ百分之一以下。在拜登的投资美国议程下，芯片与科学法试图借由历史性投资改变如此现况。

白宫九日召开多场半导体研发与劳工培训相关会议，美国政府高官和产学界、智库、州等地方政府和劳工代表等芯片业利害关系人齐聚一堂，商讨重振美国半导体研发之道。

美国商务部长雷蒙多表明，这是芯片业一个转折点，“不仅出于我们（美国）在（所需的）那么多芯片上，不安全地依赖一国”，而且ＡＩ将造成对芯片、尖端芯片、能源效率更佳芯片及符合成本效益芯片的需求爆发。

白宫表示，拜登政府计划投资至少五十亿美元建立ＮＳＴＣ，成为美国商务部、国防部、能源部、国家科学基金会（ＮＳＦ）主任和国家半导体技术促进中心（Natcast）首席执行官汉福德（Deirdre Hanford）共同参与的公私合作联营机构。另投资至少数亿美元，以培训半导体产业劳工。

在关键研发需求上，美国商务部接连发布意愿通告，计划投资至少共六亿美元（约台币一九○亿元），包括两亿美元设立芯片制造业美国研究所；对基础材料先进封装技术的新研发活动挹注三亿美元；对廿九个芯片研发计量计划项目提供逾一亿美元。