科技圈地震！今年全球最大IPO，来了（组图）

2023年全球最大的IPO马上就要来了。

据彭博社报道，英国芯片巨头Arm向美国证交会提交首次公开募股（I.P.O.）申请，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。

Arm 成立于 1990 年，该公司从 1998 年开始在伦敦证券交易所上市，直到 2016 年软银以 320 亿美元将 Arm 私有化。

该公司的芯片技术为包括 iPhone 在内的大多数智能手机提供动力，目前Arm没有透露计划出售的股票数量。

然而Arm的上市预计将重振低迷的 IPO 市场，去年许多知名初创公司因市场波动而推迟了上市计划。

此次 IPO 计划于 9 月举行，

Arm周一在一份外界期待已久的监管文件中表示，此次发行由巴克莱、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团牵头。

这份文件列出了其他24家低于这一顶级承销商，其中没有摩根士丹利的身影。

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Arm的目标是通过600亿至700亿美元的IPO估值以融资80亿至100亿美元，但随着软银在愿景基金(Vision Fund)决定增持该公司股份，这一目标可能会降低。

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有分析师预计，这将是自电动汽车制造商Rivian Automotive(RIVN.US)于2021年11月上市137亿美元以来，美国规模最大的一次上市交易。

它的排名可能接近甚至略低于科技行业有史以来最大规模的两个 IPO——阿里巴巴集团控股有限公司 (Alibaba Group Holding Ltd.)和Meta。

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为了确保这次年度最大规模的IPO顺利完成。

基石投资者方面，Arm正在和

整个谈判过程更是由Arm的首席执行官Rene Haas亲自负责。

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不过，初版招股书仍然没有披露传闻中的“基石投资者”，上述公司都还没有公开自己的支持。

此次IPO将是Arm第二次上市。该公司曾于1998年在纽约和伦敦两地上市，当时Arm设计的电路在蓬勃发展的手机芯片市场占得一席之地。Arm直到2016年被软银收购之前一直是上市公司。

软银此前曾试图以 400 亿美元的价格将 Arm 出售给英伟达，这将是芯片行业最大的收购案。但此次收购遭到监管机构和 Arm 自身客户的反对，英伟达去年放弃了收购。随后软银开始了其IPO计划。