美日荷联手围堵芯片业，北京急了要弯道超车？

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中国想藉小芯片 突破美制裁

美中科技战持续延烧，中国似乎将希望寄托于小芯片（Chiplet）技术，近日《路透》报道，中国企业曾透过第三方公司，间接收购美国的新创公司zGlue，取得小芯片（Chiplet）技术，减缓因美国制裁、科技遭封锁的冲击，消息一出引发市场高度关注。

中国近年积极发展小芯片技术。（路透）

什么是小芯片？它是相较于大芯片（或称为系统单芯片/SoC），由多个小芯片模组透过先进封装技术结合，能提高芯片效能、降低制造成本，也被业界视为能超越摩尔定律物理极限的关键技术，目前超微半导体（AMD）、英特尔（Intel）均已推出类似的小芯片架构。

中企收购zGlue 遭美政府盯上

消息一出，市场也将目光转向美国这间新创公司，zGlue成立于2014年，2021年爆发财务危机后，便出售给一间注册于英属维京群岛的北海投资有限公司，后来又转让给位于中国深圳的新创公司奇普乐芯片（Chipuller），并持有zGlue的28项专利。

然而，这个收购过程也引起美国注意，认为中方透过第3方公司间接收购zGlue，再加上，收购的时机点恰巧与中国开始推动小芯片技术发展的时间点相吻合，认为这当中恐怕存有法律漏洞。

华为海思、寒武纪科技 布局小芯片技术

随著聊天机器人ChatGPT爆红，掀起全球生成式人工智慧（AIGC）热潮，同时带动芯片运算力需求，在中国积极提升半导体自主性的同时，看准小芯片可提升AI芯片效能的特点，再加上西方不断升级对中国的芯片技术出口管制，中国厂商将业务重心转聚焦在小芯片技术、抢先部署AIGC芯片先进制程，盼能突破制裁重围。

中企如华为旗下海思（Hisilicon）、中国AI芯片独角兽寒武纪科技采用7奈米制程的伺服器芯片与AI芯片已采用小芯片技术；还有半导体厂江苏长电、封测厂通富微电同样也跟进布局。

早在2021年前，中国几乎没有提过小芯片一词，如今却大肆强调这项技术，根据《路透》调查，中国多项文件中均提到这项技术，并将其视为增强中国“关键和尖端技术”能力更广泛的战略之一，不难发现中国极欲发展小芯片技术的野心。

美日荷联手 围堵中国芯片业

在美中角力升级的同时，日前荷兰政府也宣布新的对中半导体设备出口管制，包括深紫外光（DUV）曝光机，预计9月生效；此外，日本也将23种半导体设备如：包括清洗、沉积、蚀刻、微影以及测试等纳入出口管制。

在美、日、荷联手之下，中国半导体制程技术恐将止步于28奈米，虽然中芯此前已成功量产14奈米制程，但在设备与技术受限的情况下，恐难以继续扩充产能，而且既有先进制程设备的维修，未来都将成为很大的问题。

为与美国盟友抗衡并反制，中国先是要求中国企业停止采购美光（Micron）产品，也宣布自8月起管制涉及半导体原料的镓、锗出口，美中科技战尚未看到尽头，未来恐将持续延烧。

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