降低依赖台湾晶片!英国将和日本“结半导体伙伴”,减少地缘政治风险(图)
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英国首相苏纳克(Rishi Sunak)今(18)日飞抵日本东京,为出席七大工业国组织(G7)广岛峰会做准备,他将宣布和日本政府建立「半导体合作伙伴关系」,寻求晶片供应链的多样化,来降低地缘政治在供应链稳定上带来的风险,摆脱长期以来对于台湾的依赖,并计划投入10亿英镑援助智慧型手机至汽车等晶片发展。
根据英媒《金融时报》,苏纳克18日访问日本东京,他表示英国和日本的半导体合作伙伴关系将包含「雄心勃勃的发展合作和技术交流」,强化英日两国国内产业,并增强半导体供应链的弹性,此协议将涉及英国和日本之间更广泛的协议,内容涉及两国更加密切的经济、安全、能源、技术合作,预计明(19)日发表英国晶片行业计划。
英国首相苏纳克18日抵达日本东京。(图/达志影像/美联社)
两名消息人士指出,英国政府将在中期投入10亿英镑(约12.4亿美元),用于协助智慧型手机至汽车等所有使用现代技术晶片的发展。不过,英国政府所投入的资金,其实和美国华府推出的《晶片法案》相比,金额似乎微不足道,因为美国华府在该法案推出520亿美元补贴和奖励措施,鼓励半导体产业在美国设厂。
另外,欧盟也推动自己的《欧洲晶片法案》(European Chips Act),提供430亿欧元(约465亿美元)的财政援助。
然而,英国政府在预计接下来发布的半导体战略还强调,英国「有必要」减少对从全球地缘政治敏感地区进口半导体的依赖,文中还特别提台湾为例,表示全球最大的晶片制造商虽然位于台湾,不过台湾长期以来一直受到对岸的中国威胁。
知情协议内容的官员透露,新冠肺炎疫情暴露全球半导体供应的脆弱性,导致了全球半导体供应短缺,因此英国将透过采取和日本等国际社会更密切的合作,解决半导体供应链多元化的需求。
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