中美半导体大战：数十年来的全球化进程受威胁（图）

法国世界报网站刊出了一篇有关中美半导体大战的文章。这篇文章由法国世界报上海通讯员勒普拉特（Simon Leplâtre）、纽约通讯员勒帕门捷（Arnaud Leparmentier）和东京通讯员梅斯默（Philippe Mesmer）联合署名。文章表示，最高性能的芯片已成为民用和军用电子产品的关键要素。美国担心在这一领域被中国赶超，因而对中国发起了前所未有的制裁浪潮，这标志着保护主义卷土重来，也导致了国家补贴再现。

国家补贴卷土重来

相关的文章写道，美国已经做出了选择。2022年7月26日，拜登总统发推文说，“半导体芯片是现代经济的基础，我们的智能手机和汽车都需要它们。多年来，半导体芯片的制造被转移到了国外。为了美国的就业和我们的经济，我们必须在美国国内制造。”华盛顿毫不犹豫地迫使美国工业的旗舰企业做出重大的牺牲：在宣布对中国企业进行制裁后，在电子设备销售已经下滑的背景下，美国企业在股市损失了数十亿美元。不过，美国政府做好了对此买单的准备：2022年8月9日颁布的《芯片与科学法案》预计要提供2800亿美元的援助，其中近三分之一用于半导体企业，其余的则用于研发。

这之后，美国总统一直都在为受补贴工厂的建设工地揭幕和剪彩。2022年9月，拜登为将投资200亿美元的英特尔前往俄亥俄州。不过，虽然英特尔拿补贴拿的盆满钵满，但它却没有让股市信服：英特尔的股票自2020年初以来已经下跌了一半，而台湾的台积电的股票则上涨了50%。

谨慎的华盛顿成功地说服了台积电在亚利桑那州的一个生产基地投资400亿美元，总统拜登也于12月初访问了该基地。台积电在这里的第一个工厂应该于2023年底投入运营。三星则在2021年11月宣布，自己有意在德克萨斯州建造一座价值170亿美元的工厂，预计将于2024年底投入使用。美国的电脑内存芯片商美光科技则要在纽约州投资20亿美元。

在世界各地，各个国家都拿出了自己的补贴计划。据路透社报道，中国政府准备斥资1350亿欧元来援助中国的半导体产业。日本于11月11日宣布，通过动员包括丰田、索尼和日本电气公司在内的八家制造商，来创建一个名为Rapidus的半导体国家旗舰企业，使日本重新处于半导体行业的前沿。新企业的目标是要从2027年开始生产2纳米刻度的芯片。

在欧洲这一边，自2022年2月以来，欧洲一直在讨论出台一项芯片法案，这一法案预计在2030年之前，将为半导体芯片行业提供430亿欧元。美国的格芯公司（GlobalFoundries）宣布在法国投资，英特尔宣布要在德国投资，这些宣布的投资显示，在半导体芯片行业，欧洲大陆仍然有着重要的角色。

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半导体芯片行业数十年来的全球化进程受威胁

同一篇文章继续写道，这场新的补贴竞赛，标志着各国重新回到了博弈的中心，而在冷战之后，在世界范围内，一直是市场机制在主导着这个行业的发展，各国的决策者们几乎忘记了半导体是具有战略特性的。造成这种突然逆转的原因有和新冠疫情不无关系的芯片短缺，以及中国对台湾所构成的日益增长的威胁。

同一篇文章还表示，这场新的补贴竞赛，足以威胁到半导体芯片这个尖端行业数十年来的全球化进程。比如，iPhone手机里的芯片是由加利福尼亚的苹果工程师研发的，然后由台积电在台湾使用荷兰、美国和日本的机器进行雕刻，再然后由中国工人把刻好的芯片装入iPhone手机中。而在不久的将来，这一切将完全可以在美国本土完成。

2022年12月6日，台积电的创始人张忠谋在亚利桑那州的工厂落成典礼上甚至说，“自由贸易和全球化几乎已经死亡。”