台积电考虑在美国 展开数以十亿美元计的工厂扩建计划（组图）
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熟悉相关计划的人士说，全球最大的芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电)准备在亚利桑那州再展开数以十亿美元计的工厂投资。
据熟悉此扩张计划的人士称，台积电计划在未来几个月宣布，将在凤凰城北部建造一座先进的半导体工厂，就在该公司2020年承诺建造的另一座芯片工厂旁边。这些知情人士说，投资规模预计将与两年前承诺的120亿美元大致相同。
该公司大举押注在美国制造芯片之前，美国政府同意向半导体制造商提供丰厚补助，以使先进制造业回流到美国。
这些知情人士说，台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体管，这是目前可制造的最小、速度最快的晶体管。
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最新评论(3)
除四害
2022-11-09
3
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又是一个东芝
cbbac
2022-11-09
0
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也好，不然待会打起来，找个芯片都难
哇勒個哩咧
2022-11-09
0
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转移生产风险
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