美国晶片法案将迫使晶片制造商站边，尽管他们早已站在美国一边（组图）

美国总统拜登（Joe Biden）签署晶片法案（CHIPS Act），以提高美国半导体生产及研究能力。法案明确针对中国，并同时确保美国能减少对亚洲生产供应的依赖，特别是高科技半导体。分析人士认为，法案将迫使晶片制造商在中美间作选择——尽管他们早已选择站在美国一方。

拜登政府签署的《2022年晶片与科技法案》，重点在于投资及高额的补贴，法案中包括投资550亿美元鼓励及补贴晶片研发与生产、5亿美元支持建立安全供应链、2亿美元以培育半导体行业人才等。其中最触目的条款之一，是要求领取联邦资金补贴的企业，禁止在中国投资生产先进制程晶片，限期为10年。

半导体是华盛顿和北京之间的主要战场，在疫情供应链失衡与台海局势紧张中，美国担忧高端晶片的供应受阻。今天晶片生产技术最高，14纳米或以下的晶片绝大部分来自亚洲地区，其中包括台湾台积电的4纳米技术。美国的晶片设计水平仍处于领先地位，但生产力早已大不如前。

因此晶片法案的一个最大重点，是鼓励拥有这些生产技术的企业，前往美国设厂，并给予他们在中国投资设厂的限制，迫使他们在美国和中国之间做出选择。

不适用于“传统半导体”

不过，必须留意法案有一定的例外。如果这些投资旨在保护厂商目前在中国拥有的商业利益，则可允许企业继续在中国投资。这些例外适用于扩大现有设施，并适用于“传统半导体”。

传统半导体用于各种电子设备，从智能手机、电脑到家用电器均有，而且对比先进的晶片往往需要更大的数量。许多全球晶片企业巨头都有在中国生产此类晶片，台积电在南京有一家工厂生产16纳米和28纳米的晶片；三星在陕西西安市同样有一间很大的存储晶片生产基地；SK海力士（SK Hynix）在无锡和大连亦拥有存储晶片工厂；就连美国的英特尔（Intel）和美光（Micron）都在中国拥有晶片封装和测试设施。

晶片法案所限制的，可以说是14纳米或以下的制造。美国商务部已致信予美国制造商，要求他们不要向中国供应用于14纳米或以下晶片制造的设备。

且事实上，晶片制造商早已在中美间选择站在美国一方，台积电在凤凰城投资的120亿美元工厂预计在2023年底完工，台积电已表明会寻求美国联邦援助。

其他寻求补贴的制造商包括GlobalFoundries，他们计划提升位于纽约州马耳他北部的晶片工厂的产量，SkyWater Technology与普渡大学（Purdue University）正打算在印第安纳州的西拉法叶建造一座18亿美元的新工厂和研究设施。

三星和德州仪器（Texas Instruments）也宣布了在德州的大型晶片制造设厂项目，不过德州仪器发言人拒绝透露该公司会否寻求联邦补贴，三星亦未予置评。

不过，也有人会认为法案不见得会迫使企业在中美间做选择。经济学人智库技术和电信分析师蒂利恩（Dexter Thillien）表示欧洲也有类似法案，目的是让一些晶片产能回流本土，尤其是一些短缺领域，比如汽车晶片。法案亦将加强三星和台积电等亚洲企业在晶片生产的主导地位。

蒂利恩还表示，中国未来将继续扮演半导体行业的关键角色，因为中国是最大的产品制造中心，晶片在生产完成后仍需送往中国组装成为产品出售。但中国希望在半导体领域完全自力更生的雄心或许难以实现，过去三十年半导体行业已经变得分散、专业化和相互依存，没有一个国家可以在每一个细分领域都实现自力更生。台积电和三星将继续与美国和中国保持关系，只有在涉及到最先进的晶片时，他们才不得不跟随美国的步伐。