世界半导体大会谈芯片荒：中国需8个现有中芯国际产能（图）
在6月9日于南京开幕的“2021世界半导体大会”主论坛上，来自学界、产业界的学者、专家论道半导体前景，共商中国产业发展。
《上海证券报》6月10日报道，2021年以来，汽车缺“芯”成为热门话题，市场出现了只问（芯片）交期、不管价格的情况。在“2021世界半导体大会”上，芯片产能也受到业界关注。
“不仅是汽车，手机、数据中心，甚至消费电子也缺芯片。”国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙认为，缺“芯”是产能不足的体现。事实上，产能不足是全面性的，从先进制程产能到部分材料甚至是封装基板，都出现了短缺。
提及需求与供给的矛盾，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明称，“中国需要8个现有中芯国际的产能” 。
中国是芯片使用大国，在产能发面与美韩等国还有一定差距。（VCG）
一个需要提及的背景是，高性能计算、移动互联、自主感知、物联网等一系列需求，正在不断拓宽集成电路的应用领域，推升产业市场规模，也引发了整机商缺“芯”。
对于不断增长的市场需求，居龙预测，集成电路超级周期开启，2021年全球集成电路将会有15%至20%的增长，市场规模突破5,000亿美元，产业2022年将依然保持不错的增长。在强大需求带动下，除了晶圆制造，全球半导体封装测试和设备产业都将迎来非常快速的增长，其中半导体设备2021年大概有15%至25%的增长，封装测试成长率则可能达到25%。
中芯国际成立于2000年，是中国国内最大的集成电路晶圆代工企业。公司于2020年登陆科创板，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
5月13日，中芯国际发布一季度财报。公告显示，公司一季度销售晶圆数量为155.89万片，同比增长10.8%。受益于晶圆销售数量的增加和平均售价上升，2021年一季度公司实现营收72.92亿元人民币，同比增长13.9%；实现归母净利润10.32亿元，同比增长136.39%。以技术节点分类，中芯国际以55/65纳米以及0.15/0.18微米产品为主，晶圆收入占比分别为32.8%、30.3%。
产能方面，中芯国际2021年第一季度晶圆的月产能达到54.08万片，同比增长13.6%。公司产能利用率同比增加0.2个百分点达到98.7%，产能利用率处于高位状态。
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