华为发布800G光芯片 任正非：美国还差得远（图）

北京时间2月26日，据华为官方新闻报导，华为在伦敦举行产品与解决方案发布会，期间发布了最新的5G网络解决方案。

中国大陆自媒体“EETimes China”北京时间2月28日报道，方案发布会包含极简的RAN、智能的IP网络、超宽的传输网络、绿色联接和AI使能的端到端5G服务等一系列产品。

华为在发布会上介绍道，800G光模块将被应用于全系列的华为OptiXtrans光传送产品中，涵盖骨干传输、城域传输、数据中心互联等多种应用场景，大幅提升光网络的传输性能，进一步降低单比特传输成本。

据悉按照世界半导体贸易协会(WSTS)的分类标准，全球半导体产业细分为四个领域：集成电路、光电子、分立器件、传感器，传统的CPU、GPU以及存储芯片属于集成电路，光芯片则属于光电子器件，光电子占据世界半导体产业7%至10%的份额。

其中，华为通信设备使用的主要是光电子通信芯片，用于完成光电信号的转换，属于通信核心器件。在运营商的核心交换网设备、波分复用设备以及即将普及的5G设备中有大量的光芯片，在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设中，光器件成本占比高达60%以上。

2019年，在接受英国BBC采访，华为创始人任正非就颇有些骄傲地表示，“现在我们能做800G光芯片，全世界都做不到，美国还很遥远。”

据悉，截至目前爱立信、诺基亚等竞争对手目前仅能提供400G模组，600G模组尚在研发中。800G模块的发布将进一步夯实华为在5G上的优势。

在发布新的5G解决方案的同时，华为还公布了最新的5G业绩：“GSA报告显示，截至2019年底，全球已有34个国家的62个运营商正式宣布5G商用，华为支持其中41家，占比三分之二。另外，目前，华为获得91个5G商用合同，5G Massive MIMO发货超60万，全球第一。”