中兴危机映照下的“中国芯”冲锋（图）

中国大陆电信巨头、中兴通讯（ZTE）遭遇“黑色四月”。美国商务部重新启动对其组件出口禁令，导致其迅速陷入“休克状态”，沦为近来中美贸易战中最重要的牺牲品。台湾官方也一度下达类似指令，封杀其后路。目前，在中美贸易战暂缓的大背景下，中兴危机出现转机。最新消息称，中美已在6月7日达成和解协议，中兴以10亿美元罚款加4亿美元托管资金，以及撤换30天内撤换整个管理层和董事会、允许美国派驻合规小组等三大条件，换取息事宁人。 

中兴遭此重挫，虽获得短暂妥协，但无助于改变中兴芯片技术严重依赖进口的现实。中兴危机将如一盆冷水，为中国大陆半导体产业的狂飙突进降温，而由此引发对芯片行业的反思，可说才刚开始。（原文刊载于《多维.TW》第31期） 

中国大陆正在推动中国制造2025等国家计划，很难讲国际围堵能够奏效（图源：VCG） 

国家战略：半导体“冲锋”

半导体产业只有下游终端需求换代时，新兴地区才有机会透过技术引进、劳动力成本优势实现超越，推动产业链迁移，前两次已经证明这一点。而发生在2010年后，下游终端的需求变化，如智能型手机、平板计算机等，持续推动大陆电子产业向高端零组件拓展，由此自下而上的引发再次迁移，大陆显然是本次的迁移地。而且，大陆半导体产业在国家政策资金重点扶持下，已经透过技术积累进行布局。 

据全球半导体贸易统计组织（WSTS）2018年发布的统计数据，2017年全球半导体市场规模成长21.6%，达到4,112亿美元，2018年全年可望成长9.5%，达到4,510亿美元的规模。当前正处于物联网等下一轮终端需求换代酝酿期，预计未来一段时间的半导体市场，汽车电子、物联网等新兴领域会成为高成长亮点。中国应认清自己的处境，把握潜在需求换代机遇，在困境中寻求突破。 

首先，中国半导体战略面临后发劣势。客观地说，尽管中国大陆的半导体市场和产业庞大、成长迅速，甚至在晶圆代工、封装测试等能够对台湾发起挑战，后来追上态势明显。但是，“后发”存在“天然劣势”。半导体产业的发展拥有几个关键时间点，且一旦错过，再想弯道超车极为困难。其实大陆半导体产业起步并不算晚，公开数据显示，1960年，美国人发明平面光刻技术，快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）随即开发出全球第一块商用晶体管集成电路；同年中国开始研究，并于1963年研发出硅平面晶体管，1965年也刻蚀出第一块集成电路。彼时，中国大陆也依靠海归人士建立起较为完整的半导体研发体系。到了1972年，中国大陆自主研制成功第一块PMOS大规模集成电路（Large Scale Integration，LSI）。 

随着半导体产业迭代更新加速以及产业转移至日本、南韩、台湾等地，1980年代以后，中国大陆重新打开面向世界的大门，但也面对西方世界的技术冲击。在此局面下，不断地引进西方世界淘汰的落后产能，似乎成为唯一的“快捷方式”，然而落后产能非但未能产生积极意义，反而对本土研发体系和市场产生冲击。 

先发优势对后进者的抑制效果在半导体产业业态中更为明显，透过专利保护、市场排挤、国家安全竞争等展示出来。目前中国大陆科学家主张，如果不“绕行”一系列当代技术高峰，就必须接受西方严格的专利技术授权，接受早已形成的庞大技术标准和专利体系，牺牲所谓的“自主”。如IC设计必须获得架构授权与一系列其他基础性指令集规则等，否则大陆厂将寸步难行。 

其次，中国半导体战略面临西方世界上的技术限制。尽管美国总统尼克松（Richard Nixon）于1972年访华后，中国与西方世界改善关系引进一些技术，但整体来说，当时的中国仍是封闭、受限的。1980年代是中国与西方世界关系最为融洽的历史时期，后来创办中兴通讯并在这次危机中现身的中国大陆第一代工程师侯为贵，便是在1980年代初被派往美国进行技术引进。 

但这种融洽关系是有保留的。起初二战后由西方世界形成的贸易管制组织“巴黎统筹委员会”（CoCom）履行对华禁运义务，随着1980年代末期至1990年代初期的国际形势发生剧烈变化，中国大陆因六四事件与西方世界关系趋于紧张，包括半导体合作等项目在内也深受其害。当1996年“瓦圣纳协议”（Wassenaar Arrangement）继承巴黎统筹委员会后，中国大陆仍是电子器材、计算机、传感器、新材料等9大类高新技术的禁运对象。 

近年，中国大陆官方将半导体产业发展上升为国家战略，透过海外并购进行快速技术更新，但背后总有现政治原因的阻挠。如中国大陆自2013年开始发起多项并购计划中，都有美国外资投资委员会（CFIUS）的身影，或进行直接的干涉，甚或对相关的西方公司进行施压迫使收购计划终止。其中包括标的230亿美元的清华紫光对美国内存巨头美光（Micron Technology）的收购计划。 

可以预料，随着形势转变，中国大陆未来会面临更加严格的并购审核，出于各种国家竞争和商业竞争因素，西方世界会趋向于更为保守的政策措施，尽可能延缓中国大陆半导体产业的成长速度。（详见图解《中国大陆海外并购进程》） 

再者，国家战略摇摆。若后发劣势和西方封锁是客观存在因素，中国大陆政府的行为同样需要深刻检讨。作为一种资本、技术密集型产业，国家计划在半导体产业发展过程中扮演相当重要的角色，好比南韩、日本、台湾的产业都得到政府相当充分、持续的资金支持，前期投入甚巨。反观现在的中国，一系列声音都在批评、指责中国大陆政府的半导体产业政策一直摇摆不定，在“拿来主义”和“自力更生”之间首鼠两端，而“拿来主义”的本质也值得商榷。在海外并购中表现突出的清华紫光，其数次并购或扩张计划都受到质疑。 

当然，中国大陆正动员业已建立起的特有产学研体系，先后发起1986年的“531战略”、1990年的“908工程”、1995年的“909工程”，2006年核高基（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）项目。这些强调“自主可控”和知识产权的计划，最终几乎都未实现预期的效果，加上全球芯片产业的周期性不景气和汉芯造假事件、华虹NEC亏损事件等影响，大陆国家高层信心一度出现动摇。 

有鉴于此，中国大陆须从中学习以下的经验教训。 

第一，保持战略定力。半导体产业可能是“最难走的路，也是最不容易出成绩的路，却又是最应该坚持的路”。尽管大陆绕了很多远路，外界也有声音质疑，国际分工使得任何一个国家没有必要也不可能建立整个有效产业链，最重要的供应链整合能力及企业专利……但是，现实已给予这种声音一记响亮的耳光。从某种意义上说，美国总统特朗普（Donald Trump）以个人好恶可以瞬间让近8万名员工的中兴通讯丧失生产能力，让人体会到背后的恐怖。无论事前产业链的整合如何完美无瑕，在目前的背景下都必然从属于国家利益的交往，并随着国家关系的震荡而随时出现危机。 

第二，国家力量的有效调配。2014年在多名中国科学院院士上书之下，大陆成立了“大基金”，但大陆发展半导体的瓶颈并非资金投入不足，如何调配使用，使其真实发挥影响力才是关键。有评论警告，大陆各地已经出现某些投资过滥风险，需要国家强化底层设计，避免重复引进和低效并购计划，浪费有限的资金。这种风险有必要强化顶层设计。 

第三，最重要的是，人才断层已为中国大陆再度敲响警钟。 中国大陆半导体研发布局得以在1949年后快速确立，被视为得益于当时的海归潮，如麻省理工学院女博士谢希德等人。当人们在1980年代面对外界冲击时，中国大陆半导体后继无人则是源于“失落的一代人”，在各种政治运动和长期封锁中丧失专业知识和技术。至于2000年大陆半导体创业大潮的出现，则受益于1978年第一批海归人才的回国。 

诚如专家所指责，当下中国大陆市场可以吸引外来人才，但现在扭曲的市场导致很难真正地连贯培育所需人才。半导体和芯片技术人才培养周期远远长于一些互联网应用型人才，从事基础研发和专业芯片工程人员相对“冷门”。这种市场诱导机制和教育结构需要引导扭转。 

中兴危机的发生，对大陆来说算是一件好事，吃了一次亏，相信从高层到企业，都会进行全面反思，以现今的政府支持到市场规模增长速度，越过这道门坎只是时间问题。大陆政府在2015年曾制定目标：10年内将芯片内需市场自制率提升到70%，并非天方夜谭。